防止方法 正确选择焊接电流和焊接速度，严格控制焊件的装配间隙，另外还可以采用衬垫、焊剂垫、 自熔垫或使用脉冲电流防止烧穿。 十二、夹钨 钨极惰性气体保护焊时，由钨极进入到焊缝中的钨粒叫夹钨。夹钨的性质相当于夹渣。 1、 产生原因 主要是焊接电流过大，使钨极端头熔化，焊接过程中钨极与熔池接触以及采用接触短路法引 弧等。 2、 防止方法 降低焊接电流，采用高频引弧。 第三节 焊接区中有害气体的危害 一、氢的危害 1、 来源 氢主要来源于焊条药皮、焊剂中的水分、药皮中的有机物、焊件和焊丝表面上的污物（铁锈、油 污）、空气中的水分等。 2、 影响 氢是焊缝中十分有害的元素，它的主要危害有：○ 1氢脆性：引起钢的塑性严重下降。○2产生气孔和冷裂纹。○3白点：碳钢和低合金钢焊缝如含氢量较多，常常会在焊缝金属的拉断面上出现如鱼目状的一种白色圆形斑点，称为白点。直径一般为0.5mm~3mm。白点的出现使焊缝金属的塑性大大下降。 二、氧的危害 1、来源 焊接时，氧主要来自电弧中的氧化性气体（O2、CO2、H2O等），药皮中的氧化物以及焊接材料表面的氧化物。通常氧是以原子氧和氧化亚铁（FeO）两种形式溶解在液态铁中。

     焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上，所形成的金属瘤叫焊瘤。 1、 产生原因 操作不熟练和运条角度不当。 2、 防止方法 提高操作的技术水平。正确选择焊接工艺参数，灵活调整焊条角度，装配间隙不宜过大。严格控制熔池温度，不使其过高。 九、塌陷 单面熔化焊时，由于焊接工艺选择不当，造成焊缝金属过量透过背面，而使焊缝下面塌陷、背面凸起的现象叫塌陷。 产生的原因 塌陷往往是由于装配间隙或焊接电流过大所致。 十、凹坑 焊后在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分叫凹坑。背面的凹坑通常叫内凹。凹坑会减少焊缝的工作截面。 产生的原因 电弧拉得过长，焊条倾角不当和装配间隙太大等。 十一、烧穿 焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷叫烧穿。 1、 产生的原因 对焊件加热过甚。

     焊炬和割炬1、焊炬和割炬应符合JB/T 6969和JB/T6970等标准的要求。 2、焊炬、割炬内腔要光滑、气路通畅、阀门严密、调节灵敏。 3、焊工在使用焊炬、割炬前应检查焊炬、割炬的射吸能力、气密性等技术性能及其气路通畅情况。此外，并作定期检查维护。 4、禁止用焊炬、割炬的嘴头与平面摩擦的方法来清除嘴头堵塞物。5、焊、割炬零件烧损、磨损后，要用符合标准的零件更换。 6、在切割机上的电气开关应与切割机头上的割炬气阀隔离。以防被点火花引爆。 7、裝在切割机上的燃气开关箱（阀），应使空气流通保证气路连接处紧密不泄露，以防可燃气积聚引爆。 8、大功率焊炬、割炬，应采用摩擦点火器或其它转中点火器，禁止用普通火柴点火，以防止烧伤。