气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。 1、产生原因 （1） 铁锈和水分 对熔池一方面有氧化作用，另一方面又带来大量的氢。 （2） 焊接方法。埋弧焊时由于焊缝大，焊缝厚度深，气体从熔池中逸出困难，故生成气孔的倾向比手弧焊大得多 （3） 焊条种类 碱性焊条比酸性焊条对铁锈和水分的敏感大得多，即在同样的铁锈和水分含量下，碱性焊条十分容易产生气孔。 （4） 电流种类和极性 当采用未经很好烘干的焊条进行焊接时，使用交流电源，焊缝最易出现气孔；直流正接气孔倾向较��；直流反接倾向最小。采用碱性焊条时，一定要用直流反接，如果使用直流正接，则产生气孔倾向显著加大。 （5） 焊接工艺参数 焊接速度增加，焊接电流增大，电弧电压升高都会使气孔倾向增加。 2、 防止方法 （1） 对手弧焊焊缝两侧各10mm，埋弧自动焊两侧各20mm内，仔细清除焊件表面上的铁锈等污物。 （2） 焊条、焊剂在焊前按规定严格烘干，并存放于保温桶中，做到随用随取。 （3） 采用合适的焊接工艺参数，使用碱性焊条焊接时，一定要用短弧焊。 四、咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。 1、 产生原因 主要是由于焊接工艺参数选择不当，焊接电池太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适当 等。 2、 防止方法 选择正确的焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，掌握正确的运条方法和运条角度。 埋弧焊时一般不会产生咬边。 五、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。 1、 产生原因 焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙过�。缓柑趸蚝杆拷嵌炔徽罚� 电流过小，速度过快，弧长过大；焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未充分加热时，焊条已急剧熔化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。 2、 防止方法 正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分叫未熔合。 1、 产生原因 层间清渣不干净，焊接电流太小，焊条偏心，焊条摆动幅度太窄等。 2、 防止方法 加强层间清渣，正确选择焊接电流，注意焊条摆动等。七、夹渣焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣
焊接工艺参数及其对焊缝形状的影响 焊接时，为保证焊接质量而选定的各项参数的总称叫焊接工艺参数。 (一)焊接电流 当其它条件不变时，增加焊接电流，则焊缝厚度和余高都增加，而焊缝宽度则几乎保持不变(或略有增加)，见图1—22，这是埋弧自动焊时的实验结果。分析这些现象的原因是： (1)焊接电流增加时，电弧的热量增加，因此熔池体积和弧坑深度都随电流而增加，所以冷却下来后，焊缝厚度就增加。 (2)焊接电流增加时，焊丝的熔化量也增加，因此焊缝的余高也随之增加。如果采用不填丝的钨极氩弧焊，则余高就不会增加。 (3)焊接电流增加时，一方面是电弧截面略有增加，导致熔宽增加；另一方面是电流增加促使弧坑深度增加。由于电压没有改变，所以弧长也不变，导致电弧潜入熔池，使电弧摆动范围缩小，则就促使熔宽减少。由于两者共同的作用，所以实际上熔宽几乎保持不变。
立焊用连弧焊成型比较好,电流比平焊的电流小10%,角度为70至75度左右.我们一般用锯齿形和月牙形运条方法,主要是自己自己适用就行. 焊立缝的时候有时会有小裂缝是怎么回事? 出现裂缝的原因可能是多方面的，可从以下几方面查找：1.材质是哪类，据此应选择匹配的焊接材料； 2. 根据材料及接头形式，选择合适的焊接施工规范，必要时要通过试验确定焊接施工工艺参数，多道焊时还要注意控制层间温度；3. 根据经验，如此厚的两个件焊接，应该焊前进行预热�；馗矗呵虢毯附雍蟾止艹鱿至逊斓脑蚝徒饩霭旆�。出现裂缝的原因: 1.焊缝收缩应力太大，容易产生缓慢裂纹。2.焊缝受热不均匀，容易发生脆性。 3.焊接方法和顺序不合理。 4.层间温度控制不好。防止措施。1.首先要选择合理的焊接顺序，采用对称焊。 2.多层多道焊，焊完每一道焊缝（别是打底 焊）时要认真处理好焊缝表面的焊渣、氧化皮，以防止赃物在下一层焊缝中形成缺陷。
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