气孔 焊接时，熔池中的气泡在凝固时未能逸出，残存下来形成的空穴叫气孔。 1、产生原因 （1） 铁锈和水分 对熔池一方面有氧化作用，另一方面又带来大量的氢。 （2） 焊接方法。埋弧焊时由于焊缝大，焊缝厚度深，气体从熔池中逸出困难，故生成气孔的倾向比手弧焊大得多 （3） 焊条种类 碱性焊条比酸性焊条对铁锈和水分的敏感大得多，即在同样的铁锈和水分含量下，碱性焊条十分容易产生气孔。 （4） 电流种类和极性 当采用未经很好烘干的焊条进行焊接时，使用交流电源，焊缝最易出现气孔；直流正接气孔倾向较小；直流反接倾向最小。采用碱性焊条时，一定要用直流反接，如果使用直流正接，则产生气孔倾向显著加大。 （5） 焊接工艺参数 焊接速度增加，焊接电流增大，电弧电压升高都会使气孔倾向增加。 2、 防止方法 （1） 对手弧焊焊缝两侧各10mm，埋弧自动焊两侧各20mm内，仔细清除焊件表面上的铁锈等污物。 （2） 焊条、焊剂在焊前按规定严格烘干，并存放于保温桶中，做到随用随取。 （3） 采用合适的焊接工艺参数，使用碱性焊条焊接时，一定要用短弧焊。 四、咬边 由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷叫咬边。 1、 产生原因 主要是由于焊接工艺参数选择不当，焊接电池太大，电弧过长，运条速度和焊条角度不适当 等。 2、 防止方法 选择正确的焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，掌握正确的运条方法和运条角度。 埋弧焊时一般不会产生咬边。 五、未焊透 焊接时接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。 1、 产生原因 焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙过小；焊条或焊丝角度不正确， 电流过小，速度过快，弧长过大；焊接时有磁偏吹现象；或电流过大，焊件金属尚未充分加热时，焊条已急剧熔化；层间或母材边缘的铁锈、氧化皮及油污等未清除干净，焊接位置不佳，焊接可达性不好等。 2、 防止方法 正确选用和加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分叫未熔合。 1、 产生原因 层间清渣不干净，焊接电流太小，焊条偏心，焊条摆动幅度太窄等。 2、 防止方法 加强层间清渣，正确选择焊接电流，注意焊条摆动等。七、夹渣焊后残留在焊缝中的熔渣叫夹渣

     手工焊电弧焊多层焊时，对第一层的打底焊道应选择直径较小的焊条，运条方法应以间隙大小而定。在焊接第二层时，先将第一层熔渣清除干净，随后用直径较大的焊条或较大的焊接电流进行焊接。焊条摆动时必须在坡口两边稍作停留，否则易产生边缘熔合不良及夹渣缺陷。缺陷的主要原因防止措施：⑴未焊透的主要原因：焊接电流太小，焊接速度太快、坡口角度偏小、钝边过高、间隙太窄、焊接时焊条角度不当、电弧太长或电弧偏吹，焊件有厚锈或自动埋弧焊时的焊偏。⑵未熔合的主要原因：电流过小或焊速太快，电流过大，母材坡口或先焊的焊缝金属表面有铁锈、熔渣或脏物清除干净，操作不当或磁偏吹。

    1．焊条：涂有药皮，供手工电弧焊使用的熔化电极。焊条由焊芯他药皮组成。2．熔敷金属：完全由填充金属熔化后形成的焊缝金属。3．碱度：表征熔渣碱性强弱程度的量。4．酸性焊条：药皮含量多数是酸性氧化物的焊条。5．碱性焊条：药皮含量多数是碱性氧化物的焊条。6．焊芯的作用：传导焊接电流形成电弧，熔化为焊缝的填充金属。7．药皮的作用：保证焊缝成形；改善焊接工艺性；冶金作用；向焊缝中渗入必要的合金。8．焊条按用途的不同可以分为：结构钢焊条J；不锈钢焊条A、G；低温钢焊条W；镍及镍合金焊条Ni；铝用铝合金焊条L；钼及铬钼耐热钢焊条R；堆焊焊条D；铸铁焊条Z；铜及铜合金焊条T；特殊焊条Ts。9．焊条型号的编制方法：字母E表示焊条，前两位数字表示熔敷金属的抗拉强度的最小值，单位兆帕，第三位数字表示焊条适用的位置，“0”和“1”表示焊条适用于全位置，“2”表示焊条适用于平焊和平角焊，“4”表示焊条适用于立向下焊，第三位数字和第四位数字的组合表示焊接电流种类和药皮类型。10．焊条的药皮容易受潮，使用受潮的焊条焊接时，容易产生气孔和裂纹等缺陷，为了保证焊接质量，焊前应将焊条进行烘焙。焊工领用焊条时应仔细核对型号和规格，使用低氢型焊条，应放在焊条保温筒内，一般低氢型焊条在常温下，超过4h应重新烘干。但重重烘干次数不宜超过三次。11．结构钢焊条选用时，首先按与母材强度等同的原则进行选择。其次，按焊缝的强度和结构选用其它焊条。12．使用低氢型焊条一般应采用直流反接，即工件接焊机输出。